產品詳情
簡單介紹：
臺階高度、粗糙度是激光蝕刻工藝要控制的參數
詳情介紹：
激光蝕刻測量
激光蝕刻是用于集成電路打印標號的主要方法之一。其部分原因是由于激光標記是防竄改的識別方法。防竄改標記大大有助于減少IC贗品，它還有助于銷售具有較高速度和規格的IC產品。
計量
臺階高度
由于IC封裝變得更小更薄，所以激光蝕刻臺階高度的測量要求也變得更加重要。激光蝕刻的目標深度通過兩項指標要求來描述。首先，深度必須足以提供可被IC系統讀出的防篡改標記，其次，深度不可過度，不能損壞芯片上的電路。
粗糙度
蝕刻標記的表面粗糙度是控制能否通過機器或人眼輕易讀出*終標識的一個重要因素。表面越粗糙，分散的光越多，這樣可增加標記與其周圍表面之間的對比度。
